ENGLISH 中文(简体)
设为首页 加入收藏
新闻中心
 
 当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业快讯 > 【行业资讯】均胜电子:汽车半导体行业正在变得“性感”
【行业资讯】均胜电子:汽车半导体行业正在变得“性感”

 

汽车电动化、智能化的快速演进,汽车电子的重要性越发突显,国内主要的龙头汽车电子厂商对此有着怎样的思考?近日,宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜在一场公开活动中,发表了题为《汽车电子与车载域控发展趋势》的主题演讲。郭继舜在演讲中主要对汽车域控制器的发展方向进行了分析与阐释。以下为其精华观点的分享。

 

汽车半导体行业正在变得“性感”

 

一直以来,车规级芯片都是几家企业垄断市场,构成了非常封闭的产业结构。但随着汽车智能化、网联化趋势不断加强,众多汽车厂商开始使用越来越多的芯片,比如传感器和域控制的性能提升使得芯片的需求越来越旺盛,同时相关软硬件产品也实现了快速迭代。因此,近年来,汽车电子好像变成了一个非常性感的行业。它的种类在变多、单价在提升、同时异构性在增强。越来越多的产品在快速地迭代。从这个角度来说,汽车不只是我们信息的入口,还成为硬件快速迭代的场景。

 

但对汽车厂商而言,整车成本的控制是非常重要的生命线。过去几年,智能驾驶、智能座舱在整车的成本在急速地提升。目前,车载芯片占整车的BOM成本在快速提升。例如2016、2018年给我们ADAS的成本不会超过两千元,但现在一个域控制器就上万。最根本的原因是智能座舱、智能驾驶在逐渐取代掉真皮座椅、全色天窗等,成为用户真正可感知的价值,能够用这样的产品提升品质。

 

中央域是方向但融合时间较长

 

在汽车电子与域控发展趋势方面,第一个趋势是电子电气架构由域融合向中央架构过渡。所谓中央域就是把所有的功能放在一个CPU里,但汽车的中央域,最重要是系统是否足够稳定。到底能不能快速地进入中央域的架构,取决于我们的芯片、我们的系统能达到怎么样的安全性。这是一个非常漫长的过程。为什么L4级的自动驾驶不会很快地到来,不是它跑不起来,因为高级自动驾驶的容错率低安全性要求相当高。从独立域到中央域是逐步迭代的过程,不是一蹴而就的。车身域和底盘域比较适合传统车厂,迭代不用太快。但车架域和座舱域,这些需要快速地迭代。

 

第二个趋势是主机厂开始深入参与造芯等上游业务。就芯片来说,汽车芯片不是缺最先进制程的,当前,缺的是功率芯片等。汽车厂商为什么要掌握芯片?最重要的原因有两个,首先,这是基于对自身未来发展前景的预测,即下一代芯片需要整车的设计和芯片使用更加契合。其次,只有掌握了芯片才能掌握数据,掌握了数据才能掌握结构化信息,掌握结构化信息才能实现算法的持续迭代。所以,本质上是为了实现车领域的闭环。

 

但一个前提是针对一款芯片能不能盈利,即便不采用先进制程,每颗芯片的流片费用也达到数百万美元。这会有一个限定点,主机厂的一个芯片如果能在一个迭代周期里面被采购100万片,基本上不会亏本。这就需要汽车厂商有足够的能力把车卖出去,才能使自研芯片最终能够回本。

 

目前,车载芯片主要仍由美日韩德等国际巨头掌控,而且这些企业对于汽车电子领域有众多布局,它们的产品链也相当完整。中国的半导体相关企业也在逐渐发展,不管是在功率电子、计算芯片、模拟芯片都可以看到中国企业正在与海外企业做对标。

 

域控制器的趋势

 

在中央架构模式下,传统汽车的供应链在进行整合。整合的原因是,大家开始发现数据和软件是驱动技术向前推动的非常重要的动力。算法的迭代是一个非常明确的诉求。当‘软件定义汽车’出现时,传统汽车的供应链结构发生了明显的改变。

 

在中央架构下,整车控制正由多个域简化为四个域,即车身域、动力域、智能驾驶域以及智能座舱域,其需求增长正带来相关芯片性能的持续升级。需要越来越好的架构保证信息流。其中智能驾驶域会有一个局部最优解,如果智能驾驶某一天稳定下来的话,不会经常改变。如果智能驾驶某一天比较成熟了,它的成本不是来自软件,而是来自硬件。在这一进程中,国产化智能驾驶芯片的可用速度快速提升,目前,大量量产交付案例已经证明了国产化替代技术的可行性,令厂商的信心在增强。座舱是个性化,座舱是第三空间,在这个时候,软件的个性化,硬件的标准化。座舱将会有越来越多的功能加入。

 

虽然做域的难度比较大,但国内外不同车厂和企业也提出了不同的融合方法,其中包括车身+动力+底盘,车身+座舱,底盘+智驾和座舱+智驾的融合。由于芯片的需求在逐渐趋同,最终会走向以中央计算平台为主的多域融合。总的说来,未来,第一,中央架构集成趋势将重构了产业链合作新模式;第二,智能驾驶、座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展;第三,感知类AI异构芯片的种类和价值走向高速增长路径;第四,车身控制和供电深度融合,带来对通用MCU和功率类芯片的需求提升;第五,功率模块由IGBT向SiC升级。

 

 


香港贸发展览集团有限公司
上海贸发展览服务有限公司
地 址:上海市松江区莘砖公路668号双子楼A栋602室(松江临港科技城)
本站内容归贸发展览公司版权所有MaoFa Exhibitions, Copyright @ 2020 All Rights Reserved.

上海贸发展览服务有限公司
沪ICP备17023807号-9

电话:021-37048765
传真:021-37048799